TSMC apre la settimana con un colpo di scena: la più grande fonderia di chip al mondo ha annunciato una crescita dei ricavi del secondo trimestre del 36% su base annua, un livello mai raggiunto prima. Il dato, pari a 1.270 miliardi di dollari taiwanesi (39,6 miliardi di dollari USA), supera lievemente la stima LSEG elaborata da un pool di 20 analisti, fissata a 1.264 miliardi di dollari taiwanesi.
La pubblicazione, inizialmente prevista venerdì, è slittata a causa del tifone Bavi, che ha costretto alla chiusura i mercati di Taipei. Il titolo chiude la seduta di lunedì con un rialzo dell'1%, mentre l'indice di riferimento resta pressoché invariato. Da inizio anno l'azione ha guadagnato il 57%, un ritmo allineato al resto del listino locale. Le ADR TSMC quotate a Wall Street nel pre-market segnano un rosso di un quarto di punto percentuale.
Con una capitalizzazione di 2.251 miliardi di dollari, TSMC resta la società quotata più preziosa dell'intera Asia.
Risultati TSMC: i numeri dietro il balzo
Guardando al dettaglio mensile, giugno da solo racconta la vera accelerazione: ricavi a 442,68 miliardi di dollari taiwanesi, +67,90% rispetto allo stesso mese dello scorso anno e +6,20% nel confronto con maggio. Nel primo semestre 2026 il fatturato complessivo sale di quasi il 36%, a 2.400 miliardi di dollari taiwanesi.
Ad aprile, nell'ultima call sui conti, il management aveva indicato per il trimestre un range compreso tra 39 e 40,2 miliardi di dollari, previsione che l'azienda formula sempre in valuta statunitense.
Il comunicato della società si conferma scarno: nessun dettaglio operativo, nessuna indicazione prospettica. Per un quadro più completo bisognerà attendere giovedì, quando TSMC pubblicherà i risultati integrali del trimestre insieme all'aggiornamento delle stime per la seconda metà dell'anno.
Secondo LSEG SmartEstimate, l'utile netto dovrebbe salire del 58,80% su base annua.
Domanda AI senza freni, parola al CEO
Sul fronte della domanda, il numero uno di TSMC, C.C. Wei, ha fatto sapere che l'azienda non riuscirà a soddisfare pienamente le richieste dei clienti americani per anni, nonostante l'espansione della capacità produttiva già programmata negli Stati Uniti.
Un'analisi che trova eco in SK Hynix, secondo cui la scarsità di chip di memoria proseguirà oltre il 2030, complice la spesa crescente degli operatori di data center sia sui chip convenzionali sia su quelli ad alta larghezza di banda per i sistemi AI.
Resta un nervo scoperto per gli investitori: gli hyperscaler finanziano parte degli investimenti in infrastrutture AI ricorrendo a debito, senza che esista ancora un percorso chiaro verso ritorni proporzionati al capitale impiegato.
Un elemento che alimenta un certo scetticismo di fondo, anche di fronte a risultati aziendali solidi come quelli appena diffusi da TSMC.
Chiayi, il nuovo fronte del packaging avanzato
Mentre il mercato digerisce i numeri trimestrali, TSMC muove un altro tassello strategico. Il ministro della Scienza e della Tecnologia di Taiwan, Wu Cheng-wen, ha annunciato domenica l'arrivo di due nuovi impianti di confezionamento avanzato nel Chiayi Science Park, nel sud dell'isola. Il primo stabilimento è già in produzione di massa, il secondo dovrebbe raggiungerla a breve.
Con la cerimonia del fine settimana si apre la seconda fase del progetto, che prevede un terzo e un quarto impianto: a regime, il parco dovrebbe generare oltre 300 miliardi di dollari taiwanesi (9,35 miliardi di dollari) di valore produttivo annuo e creare più di 9.000 posti di lavoro. L'ampliamento risponde a una pressione concreta: la tecnologia chip-on-wafer-on-substrate, cruciale per integrare chiplet di calcolo e memorie ad alta larghezza di banda nello stesso package, non riesce a tenere il passo degli ordini legati a AI e calcolo ad alte prestazioni.
Gli ordini in eccesso iniziano a spostarsi verso Intel e verso specialisti taiwanesi del packaging come ASE, SPIL, Powertech e KYEC, mentre indiscrezioni non confermate ipotizzano che parte del confezionamento delle future GPU Nvidia possa finire proprio a Intel. Anche AMD dipende dalla capacità produttiva di TSMC, con i processori EPYC Venice legati al nodo N2P e gli acceleratori MI400 e MI500 che useranno le stesse tecnologie di packaging. Un collo di bottiglia che, se non gestito, rischia di trasformarsi da vantaggio competitivo in varco aperto ai concorrenti.