La carenza di chip di memoria non fa dormire sonni tranquilli ai leader delle grandi aziende tecnologiche, in difficoltà a causa di uno scenario in cui i prezzi di una componente così importante di prodotti come smartphone, PC, laptop e automobili continuano a salire a ritmo frenetico.
Sony Group, ad esempio, sta valutando il rinvio della sua prossima PlayStation al 2028 o addirittura al 2029, correndo il rischio di rompere il legame con i consumatori che si attendono un aggiornamento costante. La rivale Nintendo, invece, sta considerando un aumento dei prezzi della sua nuova console Switch 2. I produttori cinesi di smartphone, tra cui Xiaomi, Oppo e Shenzhen Transsion Holdings, stanno riducendo gli obiettivi di spedizione per il 2026.
Nell’ultima stagione delle trimestrali, le aziende più colpite hanno lanciato l’allarme sui chip di memoria, avvertendo che nel corso dell’anno ci saranno problemi di approvvigionamento che potrebbero impattare sulla produzione e, di conseguenza, sui risultati economici.
Chip di memoria: qual è il fulcro del problema
Cosa sta determinando questa carenza senza precedenti dei chip di memoria? Il nodo sta tutto nel boom dell’intelligenza artificiale. Gli hyperscaler, come Amazon, Alphabet, Microsoft e Meta Platforms, stanno investendo centinaia di miliardi nella costruzione di data center in grado di gestire l’enorme quantità di dati generati dalla nuova tecnologia. Il gruppo ha sostenuto investimenti per 217 miliardi di dollari nel 2024, aumentati a circa 360 miliardi nel 2025, fino ad arrivare a una stima di 650 miliardi nell’anno in corso.
Il punto è che, per far funzionare i data center, occorrono semiconduttori HBM (High Bandwidth Memory), cioè chip di memoria costituiti da DRAM (Dynamic Random Access Memory) impilata in strati multipli e progettati per fornire molta più larghezza di banda e velocità rispetto alla DRAM standard utilizzata in dispositivi come PC, laptop, smartphone e automobili. Si tratta quindi di DRAM specializzata, ottimizzata per applicazioni ad alte prestazioni, come quelle legate all’intelligenza artificiale.
Tutto ciò comporta che i leader mondiali nella produzione di DRAM, come Samsung, Micron Technologies e SK Hynix, dedicano più capacità alla produzione di chip HBM rispetto a quella della DRAM standard. Ne consegue che l’offerta di memoria per PC, smartphone e altri dispositivi di consumo viene ridotta, creando squilibri di mercato e aumenti dei prezzi.
Questo processo sembra destinato a proseguire. Secondo le stime della società di consulenza TrendForce, la domanda di HBM crescerà del 70% su base annua solo nel 2026, rappresentando il 23% della produzione totale di wafer DRAM, rispetto al 19% del 2025. “Le carenze di DRAM sono destinate a persistere nei settori dell’elettronica, delle telecomunicazioni e dell’automotive per tutto l’anno”, ha dichiarato l’analista di Counterpoint MS Hwang.
“Stiamo già vedendo segnali di acquisti dettati dal panico nel settore auto, mentre i produttori di smartphone si stanno orientando verso alternative di chip più economiche per mitigare l’impatto”. Secondo Tim Archer, amministratore delegato del fornitore di apparecchiature per chip Lam Research Corp., “quello che ci attende tra ora e la fine di questo decennio, in termini di domanda, è più grande di qualsiasi cosa vista in passato e, di fatto, sovrasterà tutte le altre fonti di domanda”.
Come uscirne?
Il settore dei chip è ciclico e, quindi, vanno tenute in considerazione le fasi di boom e bust della domanda. Così è stato durante e dopo il periodo del Covid-19, con richieste e prezzi dei semiconduttori saliti alle stelle nella fase più calda della pandemia, per poi crollare una volta passata l’ondata e riprendere a crescere con il boom dell’AI.
Bisognerà dunque vedere quanto sarà intenso e lungo il ciclo legato all’intelligenza artificiale, in rapporto alla disponibilità di spesa da parte delle Big Tech. Se i tempi non saranno brevi, si porrà un grosso problema di offerta.
Samsung, Micron e SK Hynix stanno cercando di attrezzarsi per aumentare la produzione, ma ci vorranno anni per costruire e mettere in funzione i nuovi impianti necessari a fabbricare più chip di memoria. Ciononostante, esiste sempre il rischio che gli sforzi non siano sufficienti.
L’Amministratore delegato di Tesla, Elon Musk, sembra aver colto la natura del problema quando ha dichiarato che la sua azienda dovrà costruire un proprio impianto di produzione di chip di memoria. “Abbiamo due scelte: sbattere contro il muro dei chip oppure costruire una fabbrica”, ha detto a fine gennaio.